Küresel teknoloji ambargoları ve gelişmiş litografi (üretim) cihazlarına erişim kısıtlamaları altındaki Çin, siber ekosistemini güçlendirecek stratejik bir hamleye imza attı. Çinli yarı iletken tasarımcısı DFSX, küresel pazardaki HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) tekelini kırmayı amaçlayan yeni nesil yapay zeka donanımlarını görücüye çıkardı. Şirketin OAM 2.0 standardıyla sevkiyatına başladığı yeni ürün ailesi, gelişmiş üretim süreçlerine ihtiyaç duymadan da yüksek performans elde edilebileceğini kanıtlamayı hedefliyor.
14 NM ÜRETİM SÜRECİYLE BLACKWELL SEVİYESİNE DOĞRU YOL HARİTASI
Paylaşılan teknik detaylara göre ilk nesil DF1000 hızlandırıcısı, olgun bir teknoloji olarak kabul edilen 14 nm üretim geometrisiyle hattan inmesine rağmen 520 TFLOPS BF16 yapay zeka işlem gücü sunuyor. İşlemcinin asıl gücü ise “hibrit bağlama” (hybrid bonding) yöntemiyle dikey olarak üst üste yerleştirilen yerli 3D DRAM bellek mimarisinden geliyor. Bu entegrasyon sayesinde donanım, 6,4 TB/s gibi devasa bir bellek bant genişliğine ve çipleri birbirine bağlayan 900 GB/s iletişim hızına ulaşıyor.
Geleneksel HBM modüllerine kıyasla daha az enerji tüketen ve daha yüksek veri aktarım verimliliği sunan bu mimari, yapay zeka testlerinde de rüştünü ispatlamış durumda. DFSX’in laboratuvar verilerine göre DF1000; Llama 3 70B dil modelinde saniyede 500 token üretim kapasitesine ulaşırken, DeepSeek-3.2 test senaryolarında 20 ms gibi oldukça düşük bir gecikme süresi yakaladı. Şirket yetkilileri, bu performans değerleriyle Nvidia’nın Hopper H200 modelini yakaladıklarını, bazı spesifik iş yüklerinde ise geride bıraktıklarını iddia ediyor.
3.5D INFINITY CHIPLET PAKETLEME VE GELECEK HEDEFLERİ
DFSX, lansman kapsamında sadece mevcut işlemcisini değil, gelecekteki ürünlerin temelini oluşturacak 3.5D Infinity Chiplet paketleme teknolojisini de sektöre duyurdu. Çoklu çip (multi-chip) modülleri ile 3D DRAM yapılarını tek bir potada eriten bu hibrit tasarım, maliyeti yüksek HBM bağımlılığını tamamen ortadan kaldırmayı vaat ediyor.
Halihazırda ticari sunucu sistemlerinde yerini almaya başlayan DF1000 modelinin, 8’li düğüm yapılandırmalarında 4,16 PFLOPS FP16 işlem gücü üretebildiği ve veri merkezlerinin ihtiyacına göre 64 ila 512 hızlandırıcıya kadar kayıpsız ölçeklenebildiği belirtildi.
